1.PCBA加工需要提供哪些資料？
電子版受控BOM文件、PCB文件、GERBER文件、PDF位置號(hào)圖、特殊焊接要求等
2.PCBA常規(guī)加工流程？
印刷-貼片-回流焊-AOI檢驗(yàn)-QC抽檢-插件-波峰焊-補(bǔ)焊-清洗-總檢-ICT-FCT-OQC-包裝
3.PCB制作常規(guī)有哪些要求？
1.有工藝邊5mm左右（特別是PCB板邊緣有器件板、異形板）且工藝邊需增加在長(zhǎng)邊方向 2.直徑1-1.5mm的MARK點(diǎn)，保證貼裝的精準(zhǔn)度； 3.如是拼板，需注意拼板方式，如拼板過(guò)多或V割過(guò)深，易造成PCB板變形。
4.有哪些情況需要做拼板？
1.PCB板上元器件數(shù)少 2.PCB板尺寸小于50mm必須做拼板。3.制版前建議聯(lián)系我們技術(shù)，溝通拼板方式
5.如何進(jìn)行焊接質(zhì)量管控？
依據(jù)行業(yè)IPC-610A-F標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)特殊要求，從人、機(jī)、料、法、環(huán)各環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格管控，具體焊接質(zhì)量管控，需根據(jù)不同PCB板進(jìn)行定義。
6.PCB板哪些情況下為設(shè)計(jì)不合理,會(huì)導(dǎo)致焊接不良？
1.PCB焊盤(pán)上不能有過(guò)孔，由于錫流入孔內(nèi)，導(dǎo)致焊接少錫 2.貼片焊盤(pán)大小與BOM要求不一致，料大焊盤(pán)小、料小焊盤(pán)大；3.插件孔徑偏小或偏大或兩孔間距與物料不匹配。4.PCB板元件布局，芯片等大型器件、插件物料需盡量統(tǒng)一放置TOP面，BOT盡量設(shè)計(jì)阻容件。
7.來(lái)料加工物料有哪些要求？
1.物料齊全 2.來(lái)料包裝描述清楚,實(shí)物無(wú)變形、氧化、過(guò)期、錯(cuò)料等現(xiàn)象。3.盡量為真空包裝
8.什么情況下建議增加波峰治具焊接？
1.雙面貼片板，且產(chǎn)品插件物料較多。 2.已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)。
9.正常情況下產(chǎn)品交期是多久？
物料齊全后，正常情況下，根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃，在1-2周左右。